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本附录适用于承压设备用奥氏体不锈钢、镍合金等堆焊层内缺点、堆焊层与基材未结合缺点和堆焊层层下缺点的超声检测的新方法和质量分级。
G.3.1.1 双晶探头（直、斜）两声束间的夹角应能满意有用声场掩盖悉数检测区域，使探头对该区域具有最大的灵敏度。两晶片间隔声作用应确保杰出。
G.3.1.2 双晶探头集聚区应坐落堆焊层和基材的结合部位。探头标称频率为2MHz～5MHz。斜探头折射视点一般应为70°左右，需求时也可以运用其他视点的探头，但不该小于60°。
G.4.2 对较量块应选用与产品部件相同的焊接工艺堆焊，也可用被检资料的剩余部分或延伸部位堆焊制成。
G.4.3 双晶直探头检测选用T1型试块，基材厚度T至少应为堆焊层厚度的2倍。试块堆焊厚度应不小于被检工件的堆焊层厚度。T1型试块如图G.1所示。
G.4.4 纵波双晶斜探头检测选用T2型试块，基材厚度T至少应为堆焊层厚度的2倍。试块堆焊厚度应不小于被检工件的堆焊层厚度。T2型试块如图G.2所示。
G.4.4 单晶直探头和纵波斜探头检测选用T3型试块。被检工件基材厚度和试块基材厚度T差不该超越10%。T3型试块如图G.3所示。
a) 检测堆焊层内缺点时，将双晶直探头放在试块的堆焊层表面上，用试块上右侧4个φ3mm平底孔制作间隔-波幅曲线，并以此曲线作为基准灵敏度；
b) 检测堆焊层层下缺点时，将双晶直探头放在试块的堆焊层表面上，移动探头使其从试块上基材内φ3mm平底孔取得最幅，调整衰减器使回波起伏为满刻度的80%，以此作为基准灵敏度；
c) 检测基材与堆焊层未结合缺点时，将双晶直探头放在试块的堆焊层表面上，移动探头使其从φ10mm平底孔取得最幅，调整衰减器使回波起伏为满刻度的80%，以此作为基准灵敏度。
a) 检测堆焊层内缺点时，将纵波双晶斜探头放在试块的堆焊层表面上，用试块上右侧4个φ1.5mm横孔制作间隔-波幅曲线，并以此曲线作为基准灵敏度；
b) 检测堆焊层层下缺点时，将纵波双晶斜探头放在试块的堆焊层表面上，移动探头使其从试块上基材内φ1.5mm横孔取得最幅，调整衰减器使回波起伏为满刻度的80%，以此作为基准灵敏度。
a) 用单晶直探头检测堆焊层内缺点时，将探头放在基材一侧，调理增益使φ3mm平底孔回波起伏为满刻度的80%，以此作为基准灵敏度；
b) 用纵波斜探头检测堆焊层内缺点时，将探头放在基材一侧，调理增益使φ1.5mm横孔回波起伏为满刻度的80%，以此作为基准灵敏度；
c) 检测基材与堆焊层未结合缺点时，将单晶直探头放在基材一侧，使φ10mm平底孔回波起伏为满刻度的80%，以此作为基准灵敏度。
G.6.2 选用纵波双晶斜探头时，应别离沿堆焊方向和垂直于堆焊方向移动探头进行检测。
G.6.3 选用双晶直探头检测时，探头移动方向应垂直于堆焊方向。进行扫查时，应确保分隔压电元件的隔声层平行于堆焊方向。
G.7.2 堆焊层层下缺点除判别为基材原始非裂纹类缺点外，一般应定为Ⅲ级。
